上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战上周,GPU(图形处理器)阵营的AMD发布(fābù)新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达(wěidá)。ASIC(专用集成电路(jíchéngdiànlù))阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也(yě)最新预计,英伟达的客户(kèhù)还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。
目前最主要(zhǔyào)的(de)ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通,它们为大型云(yún)厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌(gǔgē)和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊(yàmǎxùn)。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场规模的预期,从(cóng)750亿美元上修至(zhì)940亿美元,并预计该市场的规模复合(fùhé)年增长率(niánzēngzhǎnglǜ)为35%,该市场包含(bāohán)交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于此前(cǐqián)的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经拿下18个(gè)定制芯片项目,并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市场(shìchǎng)中的市占率低于(dīyú)5%,预计2028年市占率提升至(zhì)20% 。2023年,Marvell产品(chǎnpǐn)在数据中心(shùjùzhōngxīn)市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。
Marvell的(de)竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露(tòulù),2025财年第二季度(dìèrjìdù)(jìdù)博通人工智能收入(shōurù)超44亿美元(yìměiyuán),预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加,比公司此前设想的还要多。
Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期,源于各大云(yún)厂商自研芯片的努力(nǔlì)。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让(ràng)英伟达感到紧张。
“英(yīng)伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端(duān)的地位无人能动摇,但客户不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从(cóng)AI芯片规格(guīgé)发展趋势观察(guānchá),2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗芯片的方式而非串联,今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数(shù)可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足AI平行(píngxíng)运算的需求。
在芯片硬件之外,英伟达(wěidá)的挑战者也(yě)在开发(kāifā)自己的芯片串联方案,完善(wánshàn)大规模运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前(mùqián)还有不少(bùshǎo)XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式而(ér)不是铜线来连接。
“每家(měijiā)都想开发自己的(de)方案,英伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样(zhèyàng)的方式维持自身在AI云端计算(jìsuàn)领域的主导地位(zhǔdǎodìwèi)。” 储于超告诉记者。
应对挑战,英伟达(wěidá)近期还着力推动“主权AI”在全球(quánqiú)多地落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将(jiāng)在德国建设首个工业(gōngyè)AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言,机构认为英伟达仍(réng)是带动(dàidòng)半导体IC行业增长(zēngzhǎng)的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收(yíngshōu),排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他(qítā)公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计(yùjì),今年(nián)英伟达的拉动作用还在继续。受惠于业内提前备货,今年上半年全球半导体IC需求状况很好,下半年(xiàbànnián)英伟达GB200、GB300服务器出货则(zé)开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文来自(láizì)第一财经)
上周,GPU(图形处理器)阵营的AMD发布(fābù)新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达(wěidá)。ASIC(专用集成电路(jíchéngdiànlù))阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也(yě)最新预计,英伟达的客户(kèhù)还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。
目前最主要(zhǔyào)的(de)ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通,它们为大型云(yún)厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌(gǔgē)和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊(yàmǎxùn)。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场规模的预期,从(cóng)750亿美元上修至(zhì)940亿美元,并预计该市场的规模复合(fùhé)年增长率(niánzēngzhǎnglǜ)为35%,该市场包含(bāohán)交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于此前(cǐqián)的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经拿下18个(gè)定制芯片项目,并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市场(shìchǎng)中的市占率低于(dīyú)5%,预计2028年市占率提升至(zhì)20% 。2023年,Marvell产品(chǎnpǐn)在数据中心(shùjùzhōngxīn)市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。
Marvell的(de)竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露(tòulù),2025财年第二季度(dìèrjìdù)(jìdù)博通人工智能收入(shōurù)超44亿美元(yìměiyuán),预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加,比公司此前设想的还要多。
Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期,源于各大云(yún)厂商自研芯片的努力(nǔlì)。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让(ràng)英伟达感到紧张。
“英(yīng)伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端(duān)的地位无人能动摇,但客户不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从(cóng)AI芯片规格(guīgé)发展趋势观察(guānchá),2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗芯片的方式而非串联,今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数(shù)可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足AI平行(píngxíng)运算的需求。
在芯片硬件之外,英伟达(wěidá)的挑战者也(yě)在开发(kāifā)自己的芯片串联方案,完善(wánshàn)大规模运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前(mùqián)还有不少(bùshǎo)XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式而(ér)不是铜线来连接。
“每家(měijiā)都想开发自己的(de)方案,英伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样(zhèyàng)的方式维持自身在AI云端计算(jìsuàn)领域的主导地位(zhǔdǎodìwèi)。” 储于超告诉记者。
应对挑战,英伟达(wěidá)近期还着力推动“主权AI”在全球(quánqiú)多地落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将(jiāng)在德国建设首个工业(gōngyè)AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言,机构认为英伟达仍(réng)是带动(dàidòng)半导体IC行业增长(zēngzhǎng)的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收(yíngshōu),排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他(qítā)公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计(yùjì),今年(nián)英伟达的拉动作用还在继续。受惠于业内提前备货,今年上半年全球半导体IC需求状况很好,下半年(xiàbànnián)英伟达GB200、GB300服务器出货则(zé)开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文来自(láizì)第一财经)


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